1、目的與作用
　　圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護線路蝕刻。常州鍍錫把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。
　　2、槽液
　　主要由硫酸(化學式：H2SO4)亞錫，硫酸和添加劑組成，硫酸亞錫含量控制（control)在35克/升左右，硫酸控制在10%左右，鍍錫添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產(Produce)板效果，電鍍錫的電流(Electron flow)計算一般按1.5安/平方分米乘以板上可電鍍面積，錫缸溫度（temperature)維持在室溫狀態，一般溫度不超過30度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，錫缸建議加裝冷卻(cooling)溫控系統。常州鍍鎳在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態基體表面上的過程。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的，且施鍍金屬本身也具有催化能力。從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。常州鍍錫把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。
　　3、工藝維護
　　每日根據千安小時來及時補充鍍錫添加劑，巡查過濾泵是否工作正常，有無漏氣現象，每個2-3小時應用干凈的濕抹布將陰極(cathode )導電桿擦洗干凈; 每周要定期分析錫缸硫酸亞錫(1次/周)，硫酸(1次/周)，并通過霍爾槽試驗來調整鍍錫添加劑含量，并及時補充相關原料;每周要清洗陽極(anode)導電桿，槽體兩端電接頭;每周用低電流(Electron flow)0.2-0.5ASD電解6-8小時;每月應檢查陽極袋有無破損，破損者應及時更換，并檢查陽極袋底部是否堆積有陽極泥，如有應及時清理干凈;每月用碳芯連續（Continuity)過濾6-8小時，同時低電流電解除雜;每半年左右具體根據槽液污染狀況決定是否需要大處理(活性炭（acticarbon）粉);每兩周要更換過濾泵的濾芯。
　　4、詳細處理程序
　　取出陽極，取下陽極袋，用銅刷清洗陽極表面，水洗沖干后，裝入陽極袋內，放入酸槽內備用;將陽極袋放入10%堿液浸泡6-8小時，水洗沖干，再用5%稀硫酸(化學式：H2SO4)浸泡，水洗沖干后備用; 將槽液轉移到備用槽內，按3-5克/升將活性碳(C)粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底（thorough)后，吸附4-6小時候，用10um的PP濾芯(Filter)加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內，放入陽極，掛入電解板，按0.2-0.5ASD電流(Electron flow)密度（單位:g/cm3或kg/m3)低電流電解6-8小時;經化驗分析(Analyse)，調整槽中的硫酸，硫酸亞錫含量至正常操作范圍內，根據霍爾槽試驗結果補充鍍錫添加劑;待電解板板面顏色均勻（jūn yún)后，即停止電解;試鍍。
         

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